在此背景下,由成都高新區(qū)管理委員會主辦、成都天府軟件園協(xié)辦的“2013中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會”將于2013年8月22日在成都新東方千禧大酒店舉行。本屆峰會邀請到來自一汽、福田、瑞薩、比亞迪、德州儀器、哈曼車載娛樂系統(tǒng)等行業(yè)領先公司的技術領袖,以及來自中國汽車工程學會、中國汽車技術研究中心的專家,共計300余位業(yè)內(nèi)精英共聚一堂,分享其經(jīng)驗和發(fā)展策略,共謀產(chǎn)業(yè)黃金時代的新方向。
業(yè)界大佬共商產(chǎn)業(yè)趨勢
作為中國專注于汽車電子及最新半導體技術應用的專業(yè)會議,本峰會已成功舉辦兩屆,在引領新行業(yè)趨勢與變革,打造中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最佳風向標方面獲得了參會嘉賓的充分肯定。在此基礎上,今年的峰會邀請到更多重量級嘉賓現(xiàn)身以汽車電子最新技術、市場發(fā)展、產(chǎn)業(yè)趨勢為主線展開討論。
本次峰會得到了業(yè)內(nèi)各個細分產(chǎn)業(yè)的大力支持:運營商方面,移動、電信、聯(lián)通等大佬悉數(shù)到場;整車商一汽、上汽、長安、東風等對本次大會尤為關心,紛紛派出重量級嘉賓瀕臨現(xiàn)場;此外,來自Zigbee聯(lián)盟、Wi-Fi聯(lián)盟、哈曼、博世、德爾福、意法半導體、英飛凌、飛兆半導體、恩智浦半導體、博通、CSR、英特爾、愛特梅爾、富士通、Vector、Mathworks、Electrobit、ARM等零部件、半導體、嵌入式軟件等企業(yè)的高管也將全數(shù)參會。
技術領袖探討最新科技成果
根據(jù)電子行業(yè)研究機構IMS Research公司近日發(fā)布報告稱,2020年全球汽車電子市場產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將達到2400億美元,與2010年的1570億美元相比將提升50%。于此同時,中國汽車電子市場也呈現(xiàn)高速膨脹的發(fā)展趨勢,2012年其市場規(guī)模預估已突破3000億元人民幣。并且隨著車聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展,新一代汽車在安全、娛樂、舒適、環(huán)保和節(jié)能方面又獲得長足進步,勢必又將推動汽車半導體產(chǎn)品在汽車中得到更多的應用。由此可見,2013年我國汽車電子及半導體市場就將進入嶄新的黃金時代。
近年來,關于汽車電子的最新科研結果不斷出爐。這些技術結晶中哪些更具有轉化價值?哪些在轉化過程中遭遇了瓶頸?哪些曾經(jīng)炒得沸沸揚揚的新技術到頭來只是雞肋?“2013中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會”將分兩個專題對此展開討論。一方面與會的技術領袖們圍繞半導體技術創(chuàng)新來探討汽車在安全、娛樂、舒適以及節(jié)能、環(huán)保方面的發(fā)展。另一方面,他們還將從車聯(lián)網(wǎng)的角度來商討汽車在向智能、娛樂、互聯(lián)發(fā)展的過程中將面臨什么樣的機遇與挑戰(zhàn)。
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