
Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis
制定“5年計(jì)劃”:中國(guó)市場(chǎng)力爭(zhēng)從20%上升至50%
Vicor已把中國(guó)市場(chǎng)當(dāng)作今后市場(chǎng)拓展的重要目標(biāo),并為此專門制定了一個(gè)“5年計(jì)劃”:從2012起5年內(nèi),Vicor在中國(guó)市場(chǎng)的份額力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)從20%上升至50%.
為推進(jìn)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),今年1月,Vicor在上海成立了辦公室,主要圍繞技術(shù)支持、銷售、市場(chǎng)推廣三個(gè)方面開(kāi)展工作。
此次,Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis前來(lái)中國(guó),為上海辦事處招募市場(chǎng)經(jīng)理。Robert DeRobertis表示,Vicor將考慮在中國(guó)進(jìn)行大學(xué)計(jì)劃,培養(yǎng)更多的大學(xué)生在學(xué)習(xí)階段對(duì)Vicor技術(shù)和解決方案的了解和使用習(xí)慣。此外,Vicor也將考慮通過(guò)多種媒介形式加強(qiáng)與中國(guó)工程師的互動(dòng)。
采用CHIPS封裝工藝 化解散熱、密度、尺寸等挑戰(zhàn)
為提升產(chǎn)品性能,Vicor在封裝技術(shù)方面開(kāi)始發(fā)力。其產(chǎn)品采用CHIPS封裝技術(shù),該封裝技術(shù)有效地化解了功率器件面臨的諸多挑戰(zhàn),例如功率器件的密度、體積和散熱等諸多問(wèn)題。

“CHIPS封裝可實(shí)現(xiàn)具有集成的磁性元件,模鑄方式方便散熱管理和安全擴(kuò)容,可擴(kuò)容的功率半導(dǎo)體及 ASICs,可選表面貼裝及穿孔引腳,靈活的機(jī)械安裝,并且具備三維散熱管理。” Robert DeRobertis告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。
Robert DeRobertis透露,到今年年底,將會(huì)推出采用ChiP封裝工藝的新產(chǎn)品。
市場(chǎng)重點(diǎn)從軍工延伸至新能源汽車、通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域
Vicor最初的市場(chǎng)定位主要在軍工領(lǐng)域,主要包括企業(yè)級(jí)和高性能計(jì)算機(jī)、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)備與自動(dòng)化、車輛與運(yùn)輸以及航空與國(guó)防電子等。Robert DeRobertis表示,現(xiàn)在Vicor將其市場(chǎng)重點(diǎn)從軍工領(lǐng)域延伸至新能源汽車、通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,其中通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域主要包括高鐵、測(cè)試和測(cè)量等應(yīng)用。

為此,Vicor擴(kuò)大產(chǎn)品陣容,推出對(duì)應(yīng)新市場(chǎng)的產(chǎn)品,產(chǎn)品從高端覆蓋到中端和大眾消費(fèi)類領(lǐng)域。產(chǎn)品功能也進(jìn)行延伸,包括降壓、升壓、升/降壓和穩(wěn)壓功能。產(chǎn)品最薄只有4.7 mm,尺寸有從1323至 6123共5尺寸,最高輸入電壓為 430 V并會(huì)繼續(xù)提高,最高輸出功率為1.5 kW并會(huì)繼續(xù)增大。
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